24Paź
Nowe oznaczenia kabli USB.

Nowe oznaczenia kabli USB. (Nr 34/2022)

Organizacja USB-IF odpowiedzialna za standaryzację interfejsu USB zmieni oznaczenia kabli. Określnie maksymalnej prędkości portu lub kabla USB będzie znacznie ...

Czytaj więcej
3Paź
Czujniki termiczne w samochodach autonomicznych.

Czujniki termiczne w samochodach autonomicznych. (Nr 31/2022)

Francuskie firmy: Lynred oraz Umicore połączyły siły aby opracować system czujników termicznych, które poprawią możliwości systemu automatycznego hamowania awa...

Czytaj więcej
29Sie
Samsung i TSMC wprowadzą na rynek chipsety 3 nm.

Samsung i TSMC wprowadzą na rynek chipsety 3 nm. (Nr 26/2022)

Samsung Electronics, światowy lider w technologii półprzewodnikowej oraz tajwańska firma TSMC poinformowały o rozpoczęciu wstępnej produkcji chipsetów o wielko...

Czytaj więcej
13Cze
Drukowanie 3D za pomocą dźwięku.

Drukowanie 3D za pomocą dźwięku. (Nr 24/2022)

Naukowcy z kanadyjskiego Uniwersytet Concordia opracowali metodę druku 3D umożliwiającą precyzyjny wydruk przy wykorzystaniu ultrasonicznych fal dźwiękowych. E...

Czytaj więcej
30Maj
Chiny liderem 5G.

Chiny liderem 5G. (Nr 22/2022)

17 maja to Światowy Dzień Telekomunikacji i Społeczeństwa Informacyjnego. W nawiązaniu do tego międzynarodowego święta Chiny poinformowały, że udało im się zbud...

Czytaj więcej
25Kwi
Nowy, zintegrowany chip otwiera drogę systemom telekomunikacyjnym dużej mocy.

Nowy, zintegrowany chip otwiera drogę systemom telekomunikacyjnym dużej mocy. (Nr 17/2022)

Pomimo ogromnych postępów jakie zostały ostatnio poczynione w zintegrowanych obwodach fotonicznych wykonanych z niobianu litu, zaczynając od grzebieni częstotl...

Czytaj więcej
11Kwi
TRISET PLUS - przewód klasy A+.

TRISET PLUS - przewód klasy A+. (Nr 15/2022)

Okablowanie stanowi jeden z najważniejszych elementów instalacji telewizyjnych. W procesie przesyłania sygnału kluczowe jest odizolowanie go od sygnałów zakłóc...

Czytaj więcej